主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器（铜、铝）之间的缝隙填充粘接。优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。
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项目&单位
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规格
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测试方法
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固化前特性(23±2℃,50%±5%RH )
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外 观
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白色膏体
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目测
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表干时间 Min
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≤10min
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GB/T13477.5-2002
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固化后特性(23±2℃,50%±5%RH , 7天)
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外 观
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白色/灰色/黑色
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目测
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比重(23℃) g/cm3
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1.5～2.5
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ASTM D0792
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硬 度（shore A）
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60～80
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ASTM D2240
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拉伸强度 MPa
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≥1.5
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ASTM D412
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粘接强度* MPa
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≥1.0
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ASTM D1002
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伸长率 %
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≥80
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ASTM D412
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导热系数 W/m.k
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0.8～1.5
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ISO/DIS22007-2.2
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体积电阻率 Ω.cm
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≥1×10
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ASTM D257
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绝缘强度 KV/mm
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≥18
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ASTM D149
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介电常数（60HZ）
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≤4.0
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ASTM D150
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介电损耗系数（60HZ）
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≤0.04
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ASTM D150
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低分子D3-D10总和 PPm
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≤500
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EPA 8270D:2007
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阻燃等级
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V0
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UL94
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