导热胶常识

电子工业中的导热粘合剂有广泛的用途。主要应用包括将SMD（表面贴装器件）粘合到PCB（印刷电路板），粘合散热器以散发来自电路板或其他组件的散热，封装和封装部件（包括PCB，变压器和线圈）。还有电动机，电池，照明和LED传热管理的应用。

导热粘合剂可以用于需要在部件之间良好传热的更普通的应用，例如，用于加热和冷却装置（热交换器）以及工具或机械部件。

为什么使用导热胶粘剂？

焊接是将元件连接到PCB的快捷方式。这也是非常便宜，现在可以使用无铅焊料，已经非常安全。然而，有些元件不适合钎焊，因为它们可能没有穿过PCB上的孔的“腿”，或者需要某种电阻来保护它们并防止短路。导热粘合剂为焊接不实际时安装SMD提供了理想的选择。它们也可以用来取代机械装配 - 节省成本和工艺，并有助于减少部件重量，防止振动松动和咔嗒作响。

元件，印刷电路板和变压器线圈通常是用塑料外壳（或“锅”）封装在塑料外壳（或“锅”）内，以帮助散发电子部件的热量，保护部件不受冲击，振动，环境条件的影响， 。

导热胶的类型

这些应用的流行粘合剂产品包括1和2部分有机硅，2部分环氧树脂和聚氨酯（通常用于灌封）。如果组分对固化粘合剂所需的高温不敏感，偶尔使用单组分环氧粘合剂。另外，可以使用不需要高温固化的特殊室温固化单组分环氧树脂，虽然这些环氧树脂的购买非常昂贵，并且需要在零度以下的温度下进行特殊的储存，运输和处理。其他最近的发展包括结构性丙烯酸粘合剂，它结合了快速固化速度和强度性能以及高传热率。“

导热胶粘剂：性能和优点

平均而言，标准填充环氧树脂粘合剂的热导率测量值介于0.4和0.55W / mK之间，而未填充的环氧树脂粘合剂则会降低（可惜的是，许多灌封应用需要低粘度粘合剂来填充组件周围的所有间隙）。然而，专门开发的导热环氧树脂可用于导热率在1.5和3 W / m.K之间。可以使用包括陶瓷，金属或纳米填料在内的特殊填料来配制环氧树脂，以提供这种级别的热性能。事实上，环氧胶粘剂甚至可以与银粉混合，赋予导热性和导电性！产品可以配制成阻燃剂，并符合电子行业通常要求的UL94-V0等标准。

除了良好的导热性外，电子应用和一般粘结还有其他的优点，包括：

• 高强度性能 - 对各种基材的良好附着力
• 耐非常低和非常高的温度 - 能够应对不同基底材料之间的差异膨胀和收缩（粘合剂通常需要一定程度的增韧）
• 耐化学品，水和湿度
• 低释气，以尽量减少对敏感电路的损坏风险
• 非腐蚀性配方
• 耐热冲击，冲击和振动
• 能够承受回流焊工艺
• 符合RoHS和REACH

粘合剂的考虑

在选择导热粘合剂之前，重要的是要考虑许多因素 - 这不仅仅是要求具有最佳导电性的粘合剂的情况;

• 你把什么基材粘在一起？什么是尺寸，尺寸和联合设计？
• 你在找什么力量表现？
• 你需要多快的粘合剂治疗？
• 它将如何适应您的生产线？你的过程中可以接受什么样的治疗机制？
• 有没有差距？
• 什么是胶水线厚度？ （薄的胶水线有助于部件之间的热传递，但是如果不同材料之间存在不同的热膨胀和收缩，则会对部件施加很大的应力 - 因此，增韧的粘合剂和可控的胶合线厚度为0.25μm将被推荐）
• 如果你正在灌装，“盆”有多大，盆栽的部分有多复杂？我们需要考虑粘合剂在部件周围的流动情况 - 如果需要大量的灌封粘合剂，我们必须考虑使用较慢的固化产品，以防止固化过程中太热（放热）。